Business Ekonomi Ekonomi Türk Telekom duyurdu: Argela ve SRI ortaklığıyla milli Ar-Ge gücü dünya pazarlarına taşınıyor

Türk Telekom duyurdu: Argela ve SRI ortaklığıyla milli Ar-Ge gücü dünya pazarlarına taşınıyor

Türk Telekom grup şirketi Argela, ABD’li Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile stratejik bir Ar-Ge ortaklığına imza atarak Türk mühendislik gücünü Silikon Vadisi’nin merkezine taşıdı.

Türk Telekom duyurdu: Argela ve SRI ortaklığıyla milli Ar-Ge gücü dünya pazarlarına taşınıyor

Türkiye’nin dijital dönüşüm yolculuğundaki öncü rolünü sürdüren Türk Telekom, milli teknoloji birikimini uluslararası arenaya taşımaya devam ediyor. Şirketin Ar-Ge odaklı grup markası Argela, ABD Silikon Vadisi'nin köklü ve saygın bilim merkezlerinden Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojilerini kapsayan stratejik bir Ar-Ge anlaşması imzaladı.

Bu kritik ortaklık, Türkiye'de üretilen mühendislik çözümlerinin küresel ölçekteki araştırma ekosistemine entegre edilmesini ve ülkenin teknoloji ihraç eden bir merkez konumuna yükselmesini hedefliyor.

80 Yıllık Küresel Deneyim ile Yerli Mühendislik Bir Arada

Gerçekleştirilen iş birliği, Argela’nın telekomünikasyon sektöründeki geniş mühendislik tecrübesini, SRI’ın yaklaşık 80 yıllık inovasyon mirasıyla tek bir çatı altında birleştiriyor. Türkiye’nin sadece teknoloji tüketen değil, yenilikçi çözümler üreten ve ihraç eden bir güç olması vizyonunu destekleyen projede, saha ve geliştirme süreçlerinin önemli bir kısmı Türkiye’deki tesislerde icra edilecek. Böylece kazanılan teknik birikim, milli Ar-Ge ekosistemine doğrudan katma değer sağlayacak.

Konuya ilişkin değerlendirmelerde bulunan Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, güçlü altyapı ve Ar-Ge yatırımlarıyla Türkiye'nin dijital geleceğine yön verdiklerini belirtti. Şahin, Türkiye'de geliştirilen nitelikli çözümleri dünya pazarlarıyla buluşturmanın önemine dikkat çekerek, küresel iş birliklerinin milli Ar-Ge gücünü çok daha ileri seviyelere taşıyacağını ifade etti.

Geleceğin İletişim Şebekelerine GPU Dokunuşu

Stratejik ortaklığın odağında, yarının haberleşme altyapılarında ihtiyaç duyulacak yüksek hızlı paket işleme sistemleri yer alıyor. Mevcut şartlarda özel amaçlı donanımlar vasıtasıyla yürütülen yüksek performanslı veri işleme süreçlerinin, GPU tabanlı programlanabilir platformlara aktarılması hedefleniyor.

Projeyle birlikte sunucu altyapılarının esnekliği artırılırken, değişen şebeke ihtiyaçlarına hızlı uyum sağlayabilen ve maliyet avantajı sunan yeni nesil haberleşme çözümlerinin temeli atılacak.

Yorumlar
Yorum yazma kurallarını okumuş ve kabul etmiş sayılırsınız